CeramTec setzt auf Prozessintegration bei Herstellung von SiSiC-Platten für Halbleitermaschinen
Die Produktionsprozesse in der Halbleiterindustrie werden immer anspruchsvoller. Komponentenzulieferer müssen daher Produkte von höchster Qualität bieten, um aktuellen und zukünftigen Anforderungen in der Chipindustrie gerecht zu werden. CeramTec, weltweit führender Hersteller von technischer Hochleistungskeramik, verfolgt zwei Ansätze, um zu einer höheren Chipqualität beizutragen – Produktinnovation und Prozessintegration.
Die weltweite Halbleiterindustrie verzeichnete 2020 einen Umsatz von 440 Milliarden US-Dollar. Haupttreiber sind die zunehmende Digitalisierung und Technologien rund um das Internet der Dinge, Künstliche Intelligenz, 5G oder E-Mobilität, die auf die Halbleitertechnologie angewiesen sind. Das Potenzial der Halbleiterindustrie hat auch die Europäische Kommission erkannt und Mitte Juli eine Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien vorgestellt, mit dem Ziel, den europäischen Anteil an der globalen Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 Prozent zu erhöhen und Fertigungskapazitäten auszubauen, um modernste Chips in Richtung 5 bis 2 nm zu entwickeln.
„Der jetzige Halbleitermarkt erlebt dank neuer digitaler Technologien ein großes Wachstum. Das betrifft auch CeramTec als Komponentenzulieferer von SiSiC-Platten, die als Basis für elektrostatische Wafer Chucks in Halbleitermaschinen für die Herstellung von Chips verwendet werden. Zwei wichtige Faktoren für Wafer-Hersteller sind die Produktqualität der Komponenten und die Effizienz in der Produktion. An diesen Stellen knüpfen wir an“, sagt Fabio Lodigiani, Vertriebsleiter Maschinen bei CeramTec.
Mehr als nur Komponentenzulieferer dank Prozessintegration
Die Herstellungsprozesse von Halbleitern sind sehr komplex und erfordern ein hohes Maß an Know-how und modernster technischer Lösungen. Als Komponentenzulieferer für die Silizium-Wafer- Produktion bietet CeramTec seinen Kunden die Möglichkeit, Weiterverarbeitungsprozesse in den eigenen Prozess zu integrieren. Hierzu gehört die Veredelung der SiSiC-Platten bevor diese in die hochentwickelten Systeme der Wafer-Hersteller eingebaut werden. Kunden, die dieses Verfahren nutzen, können Kosten, Ressourcen und Maschinenkapazitäten sparen.
„Die Prozessintegration mit unseren Kunden entsteht in einer Co- Entwicklung, in der wir mithilfe unserer Hochleistungskeramiken und technischen Lösungen die Produktionsprozesse der Kunden verbessern und effizienter machen können. Hierdurch können wir einen wesentlichen Mehrwert bieten“, erklärt Lodigiani. Auch in den eigenen Produktionsprozessen setzt CeramTec auf innovative Technologien wie den 3D-Druck zur Herstellung von SiSiC- Komponenten, um einzigartige Produktgeometrien zu erzeugen, die mit anderen Fertigungsverfahren nicht herstellbar sind.
Materialzusammensetzung entscheidend für optimalen Einsatz in Halbleitermaschinen
Die Herausforderung bei der Herstellung von SiSiC-Platten besteht darin, verschiedene Anforderungen miteinander in Einklang zu bringen: Einerseits muss das Material äußerst homogen und fein sein, andererseits soll eine höchstmögliche Leitfähigkeit beibehalten werden. CeramTec entwickelte hierfür „Rocar SiF“-Platten, die das Ergebnis fortlaufender Forschung und Entwicklung sind und aus Hochleistungs-SiSiC – einer extrem leichten Siliziumkarbidkeramik – hergestellt werden.
„Rocar SiF“-Platten erreichen eine optimale Balance bei den Materialeigenschaften und ermöglichen eine hochpräzise Mikrostrukturierung der SiSiC-Oberfläche. Dies führt zu einer genaueren Handhabung des Silizium-Wafers und trägt damit zu einer höheren Chipqualität bei.
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